作者 | 聂舒翼 当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴等扶持政策,也包括对中国芯片产业的排他政策。根据该法案,拿了美国政府补贴的资金,就不能在中国投资半导体产业,这迫使芯片企业在中美之间“选边站队”。这种违背市场规律的做法只会扰乱全球供应链,美国治“芯病”显然开错了药方。 签署“芯片法案”是美国在高技术领域打压中国、实施经济胁迫的最新举动。该法案脱胎于“2021年美国创新与竞争法案”——该法案被视为美国近来遏制中国一系列法案的“集大成者”,内容几乎涵盖所有涉华事务。尽管“芯片法案”相较于旧法案大幅缩水,且内容更专注于半导体等高科技领域,但其强调中美竞争和打压中国的底色并未改变。在政治对立愈发严重的美国政坛,民主、共和两党能达成罕见共识,共和党人甚至愿意放弃一贯立场、“放行”这样一份具有明显“产业政策”意味的法案,其中的“反华”条款可以说是关键因素。 该法案生效的时间点也耐人寻味。在这份法案审议和表决过关的几个星期里,美国同时也在兜售所谓的“芯片四方联盟”,并宣布将在近期举行联盟的磋商会晤。此外,拜登政府还进一步强化了特朗普政府时期针对中国高技术领域的打压措施。不难看出,美国正不断滥用其技术霸权地位和“长臂管辖”,从出口管制、投资筛选、市场准入、新兴技术标准的制定等各个领域排斥和打压中国,对华实施“小院高墙”式的精准技术脱钩,将美国绝不允许他国超越自己的霸权主义心态暴露无遗。 美国这种赤裸裸的霸权主义行径,不但对经济全球化造成严重负面影响,甚至可能导致世界经济分裂为不同集团,给世界经济造成巨大破坏。《日经新闻》评论称,该法案实际上是“在逼着半导体公司在中国和美国之间做选择”。英特尔此前就曾大力游说,希望美国不要限制芯片企业对中国的投资,称这样会“无意中削弱那些接受法案资金的公司的全球竞争力”。英国广播公司(BBC)援引学者的观点称美国的做法将造成将“世界一分为二”的后果,“一半用中国的信息系统和基础设施,另一个半用美国的信息系统和基础设施,这样做明显会有巨大的效率减损”。 扰乱全球供应链的后果,实际上也会反噬美国自身。这份被美媒夸耀为“美国有史以来影响最重大、最深远法案之一”的“芯片法案”,到底能在多大程度上缓解甚至解决美国的“芯病”,恐怕还要打上一个大大的问号。一方面,对投资动辄以百亿乃至千亿美元计的半导体行业来说,美国政府提出的527亿美元可以说是杯水车薪。另一方面,美国还面临科技人才短缺以及在先进芯片生产上落后于亚洲同行的问题。对芯片企业来说,让他们为了不多的补贴,放弃技艺纯熟的技工、放弃东亚地区的聚集优势,并支付返美建厂的高额固定成本,承受更高的海运成本,实在是有些得不偿失。 经过多年的发展,在复杂和高度依存的全球价值链中,美国和中国的半导体企业早已深度融合,要使供应链完全本地化,将付出巨大的经济和技术成本。美国如何发展是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,大搞“脱钩断链”,只会损人害己。
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